Tro phròiseas ann an saothrachadh PCB Multilayer

Tha vias mar aon de na pàirtean cudromach deDèanamh PCB multilayer, agus mar as trice bidh cosgais drileadh a 'cunntadh airson 30% gu 40% de chosgaisPrototype PCB.Is e an toll-slighe an toll air a drileadh air an laminate còmhdaichte le copar.Bidh e a’ giùlan an giùlan eadar na sreathan agus air a chleachdadh airson ceangal dealain agus càradh innealan.fàinne.

Bhon phròiseas dèanamh multilayer PCB, vias air an roinn ann an trì roinnean-seòrsa, 'se sin, tuill, tiodhlaichte tuill agus tro thuill.Ann an saothrachadh agus cinneasachadh PCB multilayer, tha pròiseasan cumanta a’ toirt a-steach tro ola còmhdaich, tro ola plug, tro fhosgladh uinneig, toll plug roisinn, lìonadh tuill electroplating, msaa. Tha na feartan fhèin aig gach pròiseas.

1. Tro ola còmhdaich

Tha “ola” na h-ola tron ​​​​chòmhdaich a’ toirt iomradh air an ola masg solder, agus tha an ola còmhdach toll tro bhith a ’còmhdach cearcall toll an toll le inc masg solder.Is e adhbhar an ola còmhdach dìon insulation, agus mar sin feumar dèanamh cinnteach gu bheil còmhdach inc an fhàinne toll làn agus tiugh gu leòr, gus nach cùm an staoin ris a’ phaiste agus an DIP nas fhaide air adhart.Bu chòir a thoirt fa-near an seo ma tha am faidhle PADS no Protel, nuair a thèid a chuir gu factaraidh saothrachaidh PCB multilayer airson ola còmhdaich, feumaidh tu dèanamh cinnteach gu faiceallach a bheil an toll plug-in (PAD) a’ cleachdadh tro, agus ma tha, do bidh toll plug-in air a chòmhdach le ola uaine agus chan urrainnear a thàthadh.

2. Tro uinneag

Tha dòigh eile ann dèiligeadh ri “tro ola còmhdaich” nuair a thèid an toll-troimhe fhosgladh.Cha bu chòir an toll via agus an grommet a bhith air a chòmhdach le ola masg solder.Meudaichidh fosgladh an toll-troimhe an raon sgaoilidh teas, a tha cuideachail airson sgaoileadh teas.Mar sin, ma tha riatanasan sgaoilidh teas a’ bhùird an ìre mhath àrd, faodar fosgladh an toll-troimhe a thaghadh.A bharrachd air an sin, ma dh’ fheumas tu multimeter a chleachdadh gus beagan obair tomhais a dhèanamh air na vias rè saothrachadh PCB multilayer, an uairsin dèan na vias fosgailte.Ach, tha cunnart ann gun tèid an toll-troimhe fhosgladh - tha e furasta an ceap a ghiorrachadh chun staoin.

3. Tro ola plug

Tro ola plugging, is e sin, nuair a thèid am PCB multilayer a phròiseasadh agus a thoirt a-mach, thèid an inc masg solder a phlugadh a-steach don toll tro le duilleag alùmanum, agus an uairsin tha an ola masg solder air a chlò-bhualadh air a ’bhòrd gu lèir, agus na tuill gu lèir cha toir solas seachad.Is e an t-amas casg a chuir air na vias gus casg a chuir air grìogagan staoin bho bhith a’ falach anns na tuill, oir bidh na grìogagan staoin a ’sruthadh gu na padaichean nuair a thèid an sgaoileadh aig teòthachd àrd, ag adhbhrachadh cuairtean goirid, gu sònraichte air BGA.Mura h-eil inc ceart aig na vias, tionndaidhidh oirean nan tuill dearg, ag adhbhrachadh gu bheil “foillseachadh copair meallta” dona.A bharrachd air an sin, mura h-eil an ola plugging toll air a dhèanamh gu math, bheir e buaidh cuideachd air coltas.

4. Toll pluga resin

Tha an toll plug roisinn dìreach a’ ciallachadh, às deidh balla an tuill a bhith air a plastadh le copar, gu bheil an toll-troimhe air a lìonadh le roisinn epoxy, agus an uairsin gu bheil copar air a plastadh air an uachdar.Is e bun-bheachd an toll pluga roisinn gum feum plating copair a bhith anns an toll.Tha seo air sgàth gu bheilear gu tric a’ cleachdadh tuill pluga roisinn ann am PCBan airson pàirtean BGA.Faodaidh BGA traidiseanta a chleachdadh tro eadar am PAD agus am PAD gus na uèirichean a chuir chun chùl.Ach, ma tha am BGA ro thiugh agus nach urrainn don Via a dhol a-mach, faodar a dhrileadh gu dìreach bhon PAD.Dèan Via gu làr eile gus càballan a shlighe.Chan eil dents air uachdar an dèanamh multilayer PCB leis a ’phròiseas toll plug resin, agus faodar na tuill a thionndadh air gun a bhith a’ toirt buaidh air an t-solar.Mar sin, tha e nas fheàrr air cuid de thoraidhean le sreathan àrda agusbùird tiugh.

5. Electroplating agus lìonadh tuill

Tha electroplating agus lìonadh a ’ciallachadh gu bheil na vias air an lìonadh le copar electroplated aig àm saothrachadh PCB multilayer, agus tha bonn an tuill còmhnard, a tha chan ann a-mhàin a’ toirt taic do dhealbhadh tuill air an càrnadh agustro ann am badan, ach cuideachd a 'cuideachadh le bhith a' leasachadh coileanadh dealain, teas disipation, agus earbsachd.