10 Sreath ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB air leasachadh bho aon taobh gu dùbailte taobh agus multilayer, agus a 'chuibhreann de multilayer PCB a' meudachadh bliadhna an dèidh bliadhna.Tha coileanadh multilayer PCB a 'leasachadh gu àrd mionaideachd, dùmhail agus grinn.Tha lamination na phròiseas cudromach ann an saothrachadh PCB ioma-fhilleadh.Tha smachd air càileachd lamination a’ fàs nas cudromaiche.Mar sin, gus dèanamh cinnteach à càileachd laminate multilayer, feumaidh tuigse nas fheàrr a bhith againn air pròiseas laminate multilayer.Ciamar a leasaicheas tu càileachd laminate multilayer?

1. Bu chòir tiugh a 'phlàta cridhe a thaghadh a rèir tighead iomlan an multilayer PCB.Bu chòir tiugh a ’phlàta cridhe a bhith cunbhalach, tha an claonadh beag, agus tha an stiùireadh gearraidh cunbhalach, gus casg a chuir air lùbadh plàta neo-riatanach.

2. Bu chòir astar sònraichte a bhith eadar meud a 'phlàta bunaiteach agus an aonad èifeachdach, is e sin, bu chòir an astar eadar an aonad èifeachdach agus oir a' phlàta a bhith cho mòr 's as urrainn gun a bhith a' caitheamh stuthan.

3. Gus an gluasad eadar sreathan a lùghdachadh, bu chòir aire shònraichte a thoirt do dhealbhadh tuill a shuidheachadh.Ach, mar as àirde an àireamh de thuill suidheachaidh dealbhaichte, tuill seamrag agus tuill innealan, is ann as motha a bhios an àireamh de thuill dealbhaichte, agus bu chòir an suidheachadh a bhith cho faisg air an taobh sa ghabhas.Is e am prìomh adhbhar an claonadh co-thaobhadh eadar sreathan a lughdachadh agus barrachd àite fhàgail airson saothrachadh.

4. Feumaidh am bòrd-cridhe a-staigh a bhith saor bho chuairt fhosgailte, ghoirid, fhosgailte, oxidation, uachdar bòrd glan agus film a tha air fhàgail.