4 Sreath ENIG Smachd Impedance PCB Copper Trom
Ceumannan airson Dealbhadh Innleadaireachd de PCB Copper Trom
Le leasachadh teicneòlas dealanach, tha meud PCB barrachd is barrachd beag, tha dùmhlachd a 'sìor fhàs àrd, agus tha na sreathan PCB a' dol am meud, mar sin, tha feum air PCB air cruth bunaiteach, comas an-aghaidh bacadh, iarrtas pròiseas agus saothrachaidh nas àirde agus nas àirde, mar a tha susbaint dealbhadh innleadaireachd gu mòr, gu h-àraidh airson saothrachadh PCB copar trom, comas obrach ciùird agus earbsachd dealbhadh innleadaireachd toraidh, feumaidh e a bhith eòlach air an ìre dealbhaidh agus coinneachadh ri riatanasan pròiseas toraidh, dèan an dealbhadh toradh gu rèidh.
1. Leasaich co-ionnanachd agus co-chothromachd suidheachadh copair a-staigh
(1) Air sgàth buaidh superposition pad solder còmhdach a-staigh agus cuingealachadh sruthadh roisinn, bidh am PCB copair trom nas tiugh san sgìre le ìre copar fuigheall àrd na anns an sgìre le ìre copair ìosal air fhàgail às deidh lamination, a’ leantainn gu neo-chòmhnard tiugh a’ phlàta agus a’ toirt buaidh air a’ phaiste agus an co-chruinneachadh às deidh sin.
(2) Leis gu bheil am PCB copair trom tiugh, tha an CTE copair gu math eadar-dhealaichte bhon t-substrate, agus tha an eadar-dhealachadh deformation mòr às deidh cuideam agus teas.Chan eil an còmhdach a-staigh de chuairteachadh copair co-chothromach, agus tha duilleag-cogaidh an toraidh furasta tachairt.
Feumar na duilgheadasan gu h-àrd a leasachadh ann an dealbhadh an toraidh, anns a ’bhunait gun a bhith a’ toirt buaidh air gnìomh agus coileanadh an toraidh, an ìre a-staigh den raon gun copar cho fada ‘s a ghabhas.Bidh dealbhadh puing copair agus bloc copair, no ag atharrachadh an uachdar copair mòr gu suidheachadh puing copair, a ’dèanamh an dòigh as fheàrr air an t-slighe, a’ dèanamh an èideadh dùmhlachd, cunbhalachd math, a ’dèanamh cruth iomlan a’ bhùird co-chothromach agus brèagha.
2. Leasaich ìre fuigheall copair den t-sreath a-staigh
Le àrdachadh ann an tiugh copair, tha beàrn na loidhne nas doimhne.A thaobh an aon ìre copar air fhàgail, feumaidh an ìre de lìonadh roisinn àrdachadh, agus mar sin feumar grunn dhuilleagan leth-leigheas a chleachdadh gus coinneachadh ris an lìonadh glaodh.Nuair a tha an roisinn nas lugha, tha e furasta leantainn gu dìth lamination glaodh agus èideadh tiugh a ’phlàta.
Feumaidh an ìre copair fuigheall ìosal tòrr roisinn airson a lìonadh, agus tha gluasad an roisinn cuibhrichte.Fo ghnìomhachd cuideam, tha eadar-dhealachadh mòr aig tiugh an t-sreath dielectric eadar an raon duilleag copair, an raon loidhne agus an raon substrate (is e tiugh an t-sreath dielectric eadar na loidhnichean an fheadhainn as taine), a tha furasta a leantainn gu fàilligeadh HI-POT.
Mar sin, bu chòir an ìre fuigheall copair a leasachadh cho mòr ‘s as urrainn ann an dealbhadh innleadaireachd PCB copair trom, gus an fheum air lìonadh glaodh a lughdachadh, lughdachadh cunnart earbsachd mì-riarachas lìonadh glaodh agus còmhdach meadhanach tana.Mar eisimpleir, tha puingean copair agus dealbhadh bloc copair air an cur sìos ann an àite gun copar.
3. Meudaich leud loidhne agus farsaingeachd loidhne
Airson PCBan copair trom, tha àrdachadh farsaingeachd leud na loidhne chan ann a-mhàin a’ cuideachadh le bhith a’ lughdachadh duilgheadas giollachd sgudail, ach tha leasachadh mòr ann cuideachd ann an lìonadh glaodh lannaichte.Tha an lìonadh clò snàithleach glainne le farsaingeachd bheag nas lugha, agus tha an clò snàithleach glainne a ’lìonadh le farsaingeachd mòr nas motha.Faodaidh am beàrn mòr cuideam lìonadh glaodh fìor a lughdachadh.
4. Dèan an ìre as fheàrr de dhealbhadh pad còmhdach a-staigh
Airson PCB copair trom, leis gu bheil an tighead copair tiugh, a bharrachd air uachdar nan sreathan, tha copar air a bhith ann an tiugh mhòr, nuair a bhios e a ’drileadh, tha suathadh an inneal drile anns a’ bhòrd airson ùine mhòr furasta a thoirt gu buil caitheamh drile. , agus an uair sin buaidh a thoirt air càileachd a 'bhalla toll, agus tuilleadh buaidh a thoirt air earbsachd a' bhathar.Mar sin, aig ìre dealbhaidh, bu chòir an còmhdach a-staigh de phlocan neo-ghnìomhach a dhealbhadh cho beag ‘s as urrainn, agus chan eilear a’ moladh barrachd air 4 sreathan.
Ma cheadaicheas an dealbhadh, bu chòir na padaichean còmhdach a-staigh a dhealbhadh cho mòr ‘s a ghabhas.Bidh padaichean beaga ag adhbhrachadh barrachd cuideam anns a’ phròiseas drileadh, agus tha an astar gluasaid teas luath sa phròiseas giullachd, a tha furasta a leantainn gu sgàinidhean ceàrn copair anns na padaichean.Meudaich an astar eadar an còmhdach neo-eisimeileach a-staigh agus balla an toll cho mòr ‘s a cheadaicheas an dealbhadh.Faodaidh seo àrdachadh a dhèanamh air an astar sàbhailte èifeachdach eadar an copar toll agus an ceap còmhdach a-staigh, agus lughdaich e na duilgheadasan a dh ’adhbhraicheas càileachd balla toll, leithid meanbh-ghoirid, fàilligeadh CAF agus mar sin air adhart
